芯碁微装 招聘简章
(合肥首家“A+H”双资本平台)
当一束光聚焦到纳米的尽头
世界的未来,便在方寸之间被重新书写
光刻,不只是一门技艺
更是大国博弈的核心战场,是全球科技竞争的战略高地。
芯碁微装,中国直写光刻的开拓者
正以自主创新之笔,打破垄断,定义标准
让中国“芯”的脉搏,响彻世界
而我们寻找的
正是你一一渴望光刻改变世界的青年力量。
一、企业简介
合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月,于2021年在上海证券交易所科创板上市(股票代码:688630.SH),2026年在香港交易所主板上市(股票代码:09630.HK),总部位于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司致力于以微纳直写光刻为核心技术的半导体及PCB设备的研发、生产、销售,并提供产品全生命周期解决方案。
公司坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权。凭借领先的研发实力,公司拥有知识产权三百余项,多次荣获“安徽省专利金奖”,多次承担国家、省、市级重大科研项目,并牵头起草、发布了PCB直接成像设备国家标准。依托核心技术、卓越性能与持续创新等强大竞争力,公司先后荣获“安徽省五一劳动奖状”、“安徽省优秀民营企业”、“国家高新技术企业”、“工信部专精特新‘小巨人’企业”、“2025年度中国电子电路行业专用设备和仪器主要企业第三名”等多项殊荣,并与多家知名高等院校建立了长期产学研合作关系。
二、招聘岗位
| 岗位 |
岗位职责 |
任职要求 |
学历要求 |
| 系统工程师 |
1.与研发项目经理或产品经理配合,评估并分析客户的需求和要求,设计产品系统及子系统系统架构和方案, 达成产品需求规格; 2.对系统/子系统架构方案进行论证与可行性分析,将系统指标分解至分系统,输出可行性分析报告,并完成系统文件的编写和管理; 3.进行原型机或β样机集成和调试,协调光机电软等各专业完成相关任务,识别管理过程风险,确保研发产品的可用性、可靠性、安全性; 4.进行系统性技术问题进行处理与解决或所设计产品后续的技术改进工作; 5.跟踪国内外行业技术发展动态,能开展新技术、新工艺、新器件等预先研究。
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1博士及以上学历,物理、精仪、光电、机械等相关专业; 2.具备系统工程理念,熟悉光学、机械、电子、软件、微环控等专业基础,并可熟练运用1-2款开发软件; 3.能进行系统设计、测试和诊断、熟练使用数据分析与处理工具,具有良好的团队协作能力; 4.有光刻设备或精密仪器/设备系统开发经验者优先。
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博士及以上 |
| 光学工程师 |
1.光学系统设计以及产品光学问题的现场处理; 2.光学开发过程中的测试性工作; 3.光学产品的组装和生产; 4. 各类技术文档的撰写等。 |
1.硕士及以上学历,光学相关专业或项目背景; 2.有光学项目经验优先; 3.有算法项目经历择优; 4. 良好的沟通能力、学习能力、团队协作精神; 5. 能适应出差。 |
硕士及以上 |
| 软件开发工程师 |
1. 负责公司软件产品需求分析、功能设计与开发及测试工作; 2. 负责编写软件相关设计与开发文档、系统使用手册等; 3. 参与公司新产品与新技术研发项目开发工作。
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1. 硕士及以上学历,计算机,软件工程,数学,物理相关专业; 2. 具有良好的编程习惯和代码风格,有较强的团队意识和合作精神,对编码有浓厚兴趣; 3. 有上位机开发项目和实习经历者优先。
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硕士及以上 |
| 环控工程师
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1.负责直写光刻设备的微环境控制(温度、真空度等)系统设计、集成测试及性能提升,保证设备中关键区域的温度指标达成; 2. 负责公司设备环控问题诊断或设备核心区域热分析,提供优化方案; 3.开展行业技术趋势分析、技术合作等工作,并能够针对工作中的成果进行相关规范、专利等平台能力交付。
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1.硕士以上学历,工程热物理,能源动力、机电工程等相关专业; 2.具备高精密热设计或温控算法,热力学/流体力学的仿真与设计,结构设计经验; 3.具备较好的团队协作、责任担当及系统分析能力。
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硕士及以上 |
| 软件工程师 |
1.负责软件功能模块的设计开发和维护; 2.负责硬件对接模块的测试和验证; 3.负责软件相关文件的编写和整理。
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1. 硕士及以上学历,有计算机、软件、自动化相关专业或项目背景; 2. 有软件项目的实际工作或实习经历; 3.具备良好的沟通能力、学习能力、团队协作精神。
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硕士及以上 |
| 计算光刻工程师 |
1.负责将现有的计算光刻算法,使用软件进行工程化重构,封装为高性能、可维护的软件模块; 2.负责GDS版图中图形特征识别(如角度、线宽、间距)与自动补偿算法的开发与集成; 3.负责与公司软件团队协作,完成核心计算模块的封装、集成与联调; 4.负责对接与处理客户端出现的计算光刻模块等方面的问题; 5.负责撰写详细的软件设计文档,按公司要求完成设计文档归档及版本管理。
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1.硕士及以上学历,光学工程、物理、仪器、计算数学、微电子等相关专业; 2.有多线程开发经验,具备良好的代码工程化能力; 3.具备扎实的计算几何基础,熟悉二维图形变换(平移、旋转、叠加)、多边形布尔运算、轮廓提取等算法; 4.具备一定的数值计算基础,熟悉矩阵运算、线性代数,了解FFT、优化迭代等常见数值方法; 5.了解计算光刻或OPC(光学邻近效应校正)基本原理者优先; 6.熟悉GDSII文件格式或有版图数据处理经验者优先; 7.具备良好的文档撰写能力和沟通表达能力。 |
硕士及以上 |
| 机械工程师 |
1.结构设计工作:负责新研产品和定制产品的机械结构设计,包括整机布局设计、光机模块、吸盘模块、外壳模块等; 2.结构分析工作:负责结构刚强度分析、电子设备结构件散热分析、结构优化分析等; 3.生产配合工作:负责研发机型的整机集成及模块安装、定制及量产机型的车间生产问题配合处理等; 4.技术文件工作:负责项目机械设计文档编写、整机和模块BOM搭建、安装指导文件编写等; 5.项目对接工作:配合项目经理或产品经理完成项目售前需求分析、定制需求分解、技术评审及售后问题处理等。
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1.硕士及以上学历,机械工程相关专业; 2.熟练使用相关机械设计软件; 3.熟练使用分析软件进行静力学、动力学、模态分析、热力分析等; 4.熟悉各种机械材料特性,加工设备及加工工艺,具备产品创新开发能力; 5.工作责任心强、工作细心。
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硕士及以上 |
| 电气工程师 |
1. 协助完成PLC编程、运动控制(如伺服电机、步进电机)及信号处理(如传感器数据采集)的开发与调试; |
1. 硕士及以上学历,电气工程、自动化、电子信息工程、机电一体化等相关专业; |
硕士及以上 |
| 应用工程师 |
1. 研发项目的问题反馈、并协助相关技术部门分析和验证测试; |
1.光学、光电、机械、电子、自动化、仪器、土木、建筑、环境等理工科类本科及以上学历; |
本科及以上 |
| 硬件测试工程师 |
1. 制定全面的硬件测试计划,包括测试目标、测试范围、测试方法等; 2. 针对硬件的各项功能和性能指标,编写具体的测试用例,确保测试的全面性和有效性,新增/变更功能培训; 3. 按照测试计划执行测试,记录测试过程中的发现和问题,对问题进行分析,提出改善建议; 4. 与研发人员紧密沟通合作,共同解决测试中发现的问题; 5. 负责测试报告的撰写,问题的跟踪,输出硬件测试报告; 6. 协助司内和客户端支持,参与跨部门质量改进。
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1.本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业; 2.具备扎实的电路、模拟电子技术等专业理论基础,成绩优良; 3.了解硬件测试基本流程,具备良好的逻辑思维和学习能力; 4.熟悉常用测试仪器(如示波器、万用表)者优先,有相关课程设计或实习经验更佳; 5.掌握基本的测试方法,能理解测试用例设计思路; 6.能够阅读电路原理图,了解常见硬件接口与通信协议; 7.具备良好的沟通能力、团队合作精神和认真负责的工作态度。
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本科及以上 |
| 软件测试工程师 |
1.测试计划、方案、策略制定,明确测试目标、范围、资源、时间和风险管理; 2.构建测试环境,制定测试规范,设计测试用例,执行测试,保障所测试功能满足项目要求; 3.发现、记录、分析、跟踪、闭环缺陷,与开发人员协调问题解决,保障问题闭环可溯; 4.参与产品需求分析设计、与需求和开发团队沟通,及时反馈建议; 5.组织软件操作培训与协助问题处理 6.定期评估汇总测试缺陷结果,反馈对应人员; 7.软件版本发布与更新部署存档; 8.撰写和维护测试相关文档,如功能使用文档、测试报告和软件手册等。
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1.硕士及以上学历,计算机科学、软件工程或相关领域优先; 2.具备扎实的软件测试理论知识和实践经验; 3.熟悉常用的软件测试方法和技术,如黑盒测试、白盒测试、功能测试、性能测试等; 4.具备良好的逻辑思维能力和问题解决能力,具备较强的细节观察和分析能力、自主学习能力。
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硕士及以上 |
| 产品线售后技术支持工程师
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1. 客户端疑难问题的分析和提供解决方案; 2. 新产品、新功能、新应用在客户端的验证导入; 3. 客户端工艺问题的分析和解决; 4. 客户端共性问题归总和客服线上培训,客服现场培训。
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1. 本科及以上学历,光电、机械、电子、电气、自动化、仪器、土木、建筑、环境、建环等理工科类专业; 2. 熟练使用办公软件,会简单批处理编程更佳; 3. 有较强的逻辑思维能力、分析能力和沟通能力; 4. 能够适应中长期出差。
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本科及以上 |
| 工艺工程师 |
1、负责新品工艺BOM、工序流程图、SOP等工艺文件编制; |
1.本科及以上学历,机械、电子、光学、光电、仪器等相关专业; 3.具备较强的逻辑思维能力和创新思维能力、团队协作能力。 |
本科及以上 |
| 产品工程师 |
1.根据产品路标规划,制定产品维护计划,开展产品的维护版本升级; |
1.本科及以上学历,光电、机械、电子、电气、自动化、仪器、土木、建筑、环境、建环等理工科类专业; |
本科及以上 |
| 调试工程师 |
1.负责PCB光刻设备的机台、零部件的装配、调试工作; 2.利用工艺手段测试设备的相关性能和功能,根据检测数据及结果,进行问题排查和结果分析; 3.公司内相关制造设备的理论掌握及操作。
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1. 本科及以上学历,电子、集成电路、机械、光学、电气、自动化等理工类相关专业; 2.有严密的逻辑思维能力和一定的数据分析能力,能够定位并解决设备出现的一些问题; 3.有较强的学习能力及动手能力; 4.能够适应洁净车间。
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本科及以上 |
| 流程与数字化管培生 |
1.参与公司重点业务部门轮岗,快速了解业务流程、组织运作及关键管理场景; 2.承接专项课题、流程优化、经营分析、项目推进等任务,提升综合解决问题能力; 3.深入一线业务场景,发现问题、分析问题并推动改善落地; 4.在导师及部门负责人的辅导下,逐步承担业务模块管理、项目管理或团队协同职责; 5.根据培养结果及个人能力匹配,后续定岗至相关业务或职能部门,作为管理后备人才重点培养。 |
1. 硕士及以上学历,土木类、建筑类、生物科学类、环境科学与工程类、材料类、工商管理类、法学类、物流管理与工程类、经济学类、历史学类、管理学类、哲学类等相关专业; 2. 具备较强的抗压能力、目标感、自驱力、自主学习和逻辑思维能力,愿意接受轮岗及一线历练; 3.对商业运营、经营管理、组织管理有兴趣,具备成长为管理者的潜力; 4.有学生干部、社团负责人、竞赛、创业实践、项目管理经验者优先。 |
硕士及以上 |
| 质量工程师 |
1.负责供应商准入审核、年度质量审核及质量绩效监控,输出审核报告并推动整改; |
1.本科及以上学历,质量管理、工业工程、测控、材料等相关专业; |
本科及以上 |
| 交付专员 |
1.参与重点客户项目前期技术评审,识别技术方案、现场条件、验收标准潜在风险,同步相关职能提前规避问题; 2.组织跨部门排产会议,识别筛除风险项目,对齐设备需求与验收风险,降低返修率,提升 FAT 一次验收通过率与客户满意度; 3.协调研发、产品、售后、质量等团队,解决 FAT 及合同验收卡点,推动验收顺利闭环; 4.统筹订单评审、排产、交期管理、客户需求对接、发货协调,跟进现场安装调试与试产,汇总跟进各类交付问题。 |
1.本科及以上,机械、机电、电子、电气、自动化、工业工程等相关专业; 2.具备优秀统筹沟通、风险预判能力、结果闭环思维; 3.熟练使用办公软件,可制作项目台账报表,适应多项目并行处理,责任心强、抗压。
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本科及以上 |
| AI应用工程师 |
1.参与AI相关项目的需求分析、方案设计、开发测试及落地应用; 协助推进大模型、智能问答、知识库、数据分析、自动化办公等AI场景建设; 2.参与业务数据整理、模型调用、提示词优化、效果评估及持续迭代; 3.支持各部门AI工具使用、流程优化和智能化应用探索; 4.跟踪AI技术发展趋势,结合公司业务提出可落地的应用建议。
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1.硕士及以上学历,计算机、软件、自动化等专业; 2.了解机器学习、深度学习、大模型、自然语言处理、数据分析等基础知识,熟悉至少一种编程语言; 3.对AI应用落地有兴趣,具备较强学习能力和动手实践能力; 4.逻辑思维清晰,沟通能力强; 5.有AI项目、算法竞赛、数据分析、智能体、大模型应用、知识库搭建经验者优先。 |
硕士及以上 |
| 售后技术支持储备 干部 |
1.参与售后全流程轮岗,负责设备出厂安装调试、现场交付、客户操作及维护培训,保障项目顺利交付。 2.负责客户端设备问题排查、故障分析与落地解决,做好设备日常维保及预防性维护,保障设备稳定运行。 3.整理售后故障数据与案例,完成数据复盘、简报输出,提出优化改善建议并跟进落地。 4.轮岗期间同步学习团队协作、客户统筹、流程优化等管理工作,后期承接团队辅助管理事务,优秀者定向培养为售后管理骨干。 |
1.本科及以上学历,电子、机电、机械、物理、工业工程、土木类、建筑、生物科学类、环境科学与工程类、材料类、化学类等理工科专业; 2.具备良好的沟通能力和数据分析; 3.抗压能力强,能适应中长期出差及阶段性工作节奏。
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本科及以上 |
| 售后销售工程师
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1.协作客户端全系列产品维保签订事宜; 4.订单执行情况跟进; |
1. 本科及以上,机械、机电、自动化、光电、电子、电气等相关专业; 2.逻辑清晰,沟通协调与统筹推进能力强,具备风险预判、执行力与结果闭环意识; 3.熟练使用办公软件,可并行推进多项目,责任心强,抗压能力良好。 |
本科及以上 |
| 综合运营专员 |
岗位方向:HR、财务、计划、采购、市场、行政其中之一。 1. 人力:负责招聘、入离职、考勤档案等人事工作。 2. 行政:负责固定资产、物资采购、5S管理、会务接待等行政事务; 3. 财务:负责发票对账、成本核算、预算监控等财务核算、资金及报表管理工作; 4. 会计:负责账务处理、凭证审核、税务申报、账务归档,完成各类财务报表编制; 5. 计划:负责生产计划排程、物料需求计划(MRP)制定、库存水位监控与呆滞料处理,协调采购与生产端,确保物料及时供应与交付; 6. 市场:负责市场信息收集、宣传推广活动执行、品牌物料输出、客户线索整理,配合完成渠道及营销相关事务。 |
1.硕士及以上学历,人力、财会、国际贸易、工业工程、工业设计、土木类、生物科学类、环境科学与工程类、材料类、工商管理类、法学类、物流管理与工程类、经济学类、历史学类、管理学类、哲学类关专业; |
硕士及以上 |
| 碁耀管培生项目 |
岗位定位: 管培生是公司重点储备的未来核心人才,面向优秀应届毕业生,围绕半导体装备主业,通过体系化轮岗、导师带教、实战项目历练,快速培养兼具业务视野与专业能力的技术 / 管理后备力量,深度参与国产半导体装备自主突破事业。 培养方向: -技术研发方向:光学、机械、电气、软件算法,深耕设备核心技术开发与迭代 - 生产制造方向:工艺、制程、设备调试、供应链,打通装备生产落地全链路 - 营销销服方向:市场、销售、技术支持,对接客户需求,负责设备交付与技术服务 - 职能管理方向:人力、运营、质量,支撑公司业务高效运转 |
我们希望你: 1. 2027 届优秀本硕博毕业生,国内顶级高校或QS100海外院校,专业不限; 2. 专业基础扎实,求知欲强,愿意扎根半导体装备行业; 3. 认同国产替代使命,抗压能力强,具备良好沟通协作、学习复盘能力。 |
本硕博 |
三、公司福利
Ø高保障性 福利:五险一金、员工食堂、专用班车、精装修人才公寓、住房补贴、节假日福利、通讯补贴、年度体检
Ø高凝聚力 文化:跑团、篮球场、健身房、读书会、节假日活动、不定期团建
Ø高成长性 培养:丰富的轮岗机制、完善的职级发展通道、随能力进阶的培养体系
四、联系方式
公司官网:www.cfmee.cn
邮箱:hr@cfmee.cn
电话:0551-63821732(俞先生)
公司位置:安徽省合肥市高新区长宁大道789号芯碁微装产业园区